[질문]블랙웰의 칩을 2개로 하나로 구성 시, 성능과 제어 등 주요 어려운 점과 해결 방안은 무엇이었는지요? 칩을 여러개 더 붙이는 제품이 향후 추진 될 가능성도 있는지요? B200의 높은 추론과 성능을 경량화하여 AI 온칩에 활용이 가능하게 되는 제품 구성을 포함하게 되는지요?
[질문] VM과 컨데어너의 가장 큰 차이점은 GUEST os의 유무인데 이 GUEST OS가 무겁고 이에 대한 화환성에 문제가 있어서 인것으로 생각되는데 컨테이너가 수만개 만들어서 그것은 관리하기가 어려운데 컨데이터의 구성요소를 좀 더 늘리고 그 수를 줄여서 관리를 좀 더 쉽게 할 수 있는 방안은 없는지요?
[질문]블랙웰의 칩을 2개로 하나로 구성 시, 성능과 제어 등 주요 어려운 점과 해결 방안은 무엇이었는지요? 칩을 여러개 더 붙이는 제품이 향후 추진 될 가능성도 있는지요? B200의 높은 추론과 성능을 경량화하여 AI 온칩에 활용이 가능하게 되는 제품 구성을 포함하게 되는지요?