[질문] 현재 AI 칩셋 솔루션으로는 NVidia와 같은 세계적인 FABLESS업체의 통합 칩셋 또는 범용 AP+FPGA(AI engine)가 대체로 사용하고 있습니다.
지르팰콘 AI 칩셋 역시 별도 AP/Memory 구성으로 되어 있는 companion chip으로 작은 칩셋인데요. AI기술을 적용하여 통합 칩셋을 구성하기에 국내 FABless 입장에서는 개발 리스크가 상당히 크기에 섣불리 개발하기 어려운 것이 사실입니다. 국내 FABLESS 입장의 새로운 시장 창출을 위한 AI 칩셋 아이템으로는 어떤 것을 생각할 수 있을까요? 세계적인 대기업 AI 칩셋의 틈새 시장으로 공략할 수 있는 AI 칩셋 분야가 있다고 생각하시는지? 의견을 듣고 싶습니다.
[질문] VM과 컨데어너의 가장 큰 차이점은 GUEST os의 유무인데 이 GUEST OS가 무겁고 이에 대한 화환성에 문제가 있어서 인것으로 생각되는데 컨테이너가 수만개 만들어서 그것은 관리하기가 어려운데 컨데이터의 구성요소를 좀 더 늘리고 그 수를 줄여서 관리를 좀 더 쉽게 할 수 있는 방안은 없는지요?
[질문] 현재 AI 칩셋 솔루션으로는 NVidia와 같은 세계적인 FABLESS업체의 통합 칩셋
또는 범용 AP+FPGA(AI engine)가 대체로 사용하고 있습니다.
지르팰콘 AI 칩셋 역시 별도 AP/Memory 구성으로 되어 있는 companion chip으로 작은 칩셋인데요.
AI기술을 적용하여 통합 칩셋을 구성하기에 국내 FABless 입장에서는 개발 리스크가 상당히 크기에
섣불리 개발하기 어려운 것이 사실입니다.
국내 FABLESS 입장의 새로운 시장 창출을 위한 AI 칩셋 아이템으로는 어떤 것을 생각할 수 있을까요?
세계적인 대기업 AI 칩셋의 틈새 시장으로 공략할 수 있는 AI 칩셋 분야가 있다고 생각하시는지?
의견을 듣고 싶습니다.