한은실입니다. 모든 산업 분야에서 디지털 트을 활용하기 위해서는 먼저 어떤 자산을 추적할 것인가를 선정하고 어떤 요인들이 그 자산에 영향을 미치는 지 파악한 후에, 그동안 축적한 Big data와 AI/ML 기법 등을 이용한 PHM 접목이 필요합니다
한은실입니다. 복합재 부분에 대하여 저는 Ansys 제품으로 말씀드려야 하는데 Ansys Granta와 Ansys Mechanical에 포함되어 있는 ACP 모듈이 있습니다.
한은실입니다. 네 맞습니다. 설계에서 전자장에 의한 여러 손실들을 파악하고 그 손실들을 줄이거나 쿨링 설계를 해나가야 합니다.
한은실입니다. Chip-Package-System 단계별로 전자장-열-구조해석의 결과들이 연계되어야 합니다. 여기는 그림이 올라가지 않으니, 연락주시면 간단한 자료를 보내드리겠습니다.
제조 공차는 pcb 제조사가 제시한 값을 기준으로 해야 합니다.
김창균 발표자 입니다. 해당 질문의 답변은 virtual chamber(시뮬레이션으로 chamber 구현)로부터 측정(시뮬레이션)된 값에서 pass / fail을 확인 및 값으로 추출할 수 있습니다.
ICT경우는 가이드로 제시할 수 있습니다. (Ansys Sherlock 이용)
방금 발표한 한은실입니다. 저에게 연락하시면, 저희 엔지니어들이 함께 도와드릴것입다. ehan@moasoftware.co.kr
많은 분들이 기대해 주시고, 참여해 주셔서 감사드립니다.
공지 드립니다. 오늘, 참여하신 모든 분들께는 스타벅스 쿠폰 1매를 100% 전달드립니다. 가능한 빨리 드릴 것입니다. 차주 추석이 변수이지만.. 기다려 주세요
오늘 발표 시간이 타이트합니다. 실시간으로 QA는 어렵겠지만 여러분이 올리신 모든 질문은 저희가 취합해서 금주 중으로 모두 답변 드릴것입니다.
환영합니다 모아소프트 한은실입니다.