오늘 시뮬레이션쪽 성능비교가 궁금해서 방송을 보게되었습니다. 현재는 인텔 듀얼 제온기반 HP WS 을 이용중인데 장비 업글에 관심이 있다보니 관심이 가고 있답니다. Autodesk Moldflow, Moldex3D, 3Dtimon 등 성행해석 분야에서 인텔 제온기반 동급 HP WS 과 이번 HP AMD WS 과의 성능비교가 궁금합니다. 차후에는 이런 쪽의 소프트웨어 성능비교도 있었으면 좋겠습니다.
[질문] VM과 컨데어너의 가장 큰 차이점은 GUEST os의 유무인데 이 GUEST OS가 무겁고 이에 대한 화환성에 문제가 있어서 인것으로 생각되는데 컨테이너가 수만개 만들어서 그것은 관리하기가 어려운데 컨데이터의 구성요소를 좀 더 늘리고 그 수를 줄여서 관리를 좀 더 쉽게 할 수 있는 방안은 없는지요?
오늘 시뮬레이션쪽 성능비교가 궁금해서 방송을 보게되었습니다.
현재는 인텔 듀얼 제온기반 HP WS 을 이용중인데 장비 업글에 관심이 있다보니 관심이 가고 있답니다.
Autodesk Moldflow, Moldex3D, 3Dtimon 등 성행해석 분야에서 인텔 제온기반 동급 HP WS 과 이번 HP AMD WS 과의 성능비교가 궁금합니다.
차후에는 이런 쪽의 소프트웨어 성능비교도 있었으면 좋겠습니다.