미래 모빌리티 케이블 EMC & 낙뢰 시뮬레이션 기술 세미나

#EMC #EMI #UAM #EMA3D Cable #Ansys

2021년 10월 22일(금)

오전 10시 ~ 오후 12시

온라인 세미나

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2021년 10월 22일(금)

오전 10시 ~ 오후 12시

온라인 세미나

자동차를 포함한 미래 운송수단이 다양해지고 시스템이 복잡해짐에 따라 EMC를 고려한 설계가 중요해지고 있으며 성공적인 설계를 위해 플렛폼 레벨의 시뮬레이션이 점점 더 중요해지고 있습니다.

Ansys EMA3D Cable은 항공기, 자동차, 전자 시스템 및 산업 플랫폼에서 단일 케이블 어셈블리, 상위 레벨 시스템 및 모든 시스템간의 EMC 설계 문제를 극복하기 위한 강력한 플랫폼 레벨의 솔루션입니다.

본 세미나에서는 Ansys EMA3D Cable이 high-intensity radiated fields(HIRF), 낙뢰, Crosstalk, Radiated Emission 및 Conducted Susceptibility 을 포함하여 Safety Critical EMI 문제를 해결하는 데 어떻게 도움이 되는지 소개합니다.

세션 안내

2021-10-22(금) 오전 10시 ~ 오후 12시(종료)

시간	주제	자료
10:00 ~ 11:30	EMI의 숨은 킬러, 케이블 EMC 모델링 및 시뮬레이션 전략 EMI 이슈는 2021년 현재도 진행형이다. 반도체의 소형화, 고집적화, 3D-IC와 같은 형태로 발전하면서 발열과 EMI 이슈는 제품을 만들 때마다 해결해야 하는 골칫거리다. '반도체 - 패키지 -PCB- Cable'로 연결된 EMI를 분석하는 동안 PCB는 분석하고 Cable 은 마치 연결하면 알아서 동작하는 것처럼 생각되었던 시절도 있었다. 전자파 측정실에서 케이블을 조금만 움직여도 측정값이 성공과 실패를 오가는 경험을 한번 쯤 겪었을 것이다. 이 부분을 측정과 해석을 통해 문제가 되었던 케이블의 기생성분, 길이에 따른 인덕턴스, 누화 등을 보다 빠르고 명확하게 해석해 줄 EMI의 숨은 킬러인 Cable의 문제점을 해결하는데 도움이 될 것이다. 김창균 본부장(MOASOFT)
11:30 ~ 12:00	Ansys EMA3D Cable을 이용한 미래 모빌리티 및 전자장비 EMC 분석 현대기술이 발달하면서 산업 전반적으로 시스템 내 제어를 위해 전자제품은 필수적이다. 시스템 내부 전자제품 사이 데이터를 주고 받는 통신을 위해서는 각 제품사이를 연결시켜주는 케이블이 필요하다. 시스템이 복잡해지고 내부에 존재하는 케이블이 많아지면서 그 사이 존재할 수 있는 많은 전자기 문제가 발생하는데 Ansys EMA3D Cable을 통해 사전에 발생할 수 있는 전자기 문제를 분석하고 해결할 수 있다. 이번 세미나에서는 Ansys EMA3D Cable을 이용한 미래 모빌리티 와 전자장비 내 케이블에 의한 전자기파 적합성(EMC)에 대하여 다루고자 한다. 한종훈 주임(MOASOFT)

발표자 소개

김창균 본부장 MOASOFT 발표자

약력
- 숭실대학교 대학원 공학박사 (전공: 소자 및 집적회로)
- 현) 모아소프트 영업본부 본부장
- 국립창원대학교 메카트로닉스대학원 겸임교수역임
경력
- 삼성-CIS EMC 자문
- KF-21 AESA RADAR RLU PCB Module EMC 자문
- 차기중어뢰 수신반, 처리반 EMC 자문
- KSIA/COSAR-전장 반도체 국산화 과제 참여
- 삼성-DVB, WIFI, Bluetooth SIP 과제 참여
- 지식경제부-PCB 설계 제조 및 실장 기술 -저술