2021 Ansys Chip & Packaging 신뢰성 온라인 세미나

2021년 9월 15일(수)
오후 2시 ~ 오후 5시
온라인 세미나

인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되자 고성능초소형 반도체 수요가 폭증하고 있으며, 고용량(High Density), 초고속(High Speed), 저전력(Low Power), 소형화(Small Form Factor), 고신뢰성(High Reliability) 반도체 시장을 위한 최첨단 ‘칩 모델링(Chip Modeling),’ ‘패키징(Packaging)’ 및 ‘PCB(System)’ 해석 기술이 중요해지고 있습니다.


본 세미나에서는 반도체 칩(Chip), 패키징(Packaging)  PCB(System) 설계 단계부터 빠르고 정확한 신뢰성 예측을 제공하여 생산성은 높이고비용은 줄일 수 있는 Ansys CPS 솔루션을 소개합니다


관심있는 분들의 많은 참여 부탁드립니다.

 

  2021-09-15(수) 오후 2시 ~ 오후 5시(종료)

시간 주제 자료
14:00 ~ 14:30
On-Chip Power & Thermal Modeling for CPS
새로운 기술 트렌드와 복잡한 설계 요건은 IC 설계 및 검증 접근 방식의 재검토를 요구합니다. 전력, 성능 및 규제 사양에 대한 요구가 거세짐에 따라 칩, 패키지 및 보드를 상호 의존적인 부품으로 이루어진 응집 네트워크로 볼 필요가 있습니다. 칩, 패키지 및 보드 설계가 독립적인 프로젝트로 진행되는 마진 과다 설계를 기반으로 하는 "사일로(silo)" 기반 접근 방식은 열 및 EMI 사양을 준수하면서 오늘날의 설계의 성능 및 전력 요구 사항을 충족하기에 적합하지 않습니다. 대신 Ansys에서 제공하는 모델링 및 시뮬레이션 기술을 사용하여 칩, 패키지 및 보드를 동시에 설계하는 포괄적인 시스템 레벨 접근 방식을 사용할 수 있습니다. 시스템 레벨 PDN 융합을 위한 Ansys 솔루션은 공동 설계와 관련된 광범위한 문제를 다룹니다.
최희성 전무(Ansys Korea)
14:30 ~ 15:00
Ansys Solutions for Electronics Reliability
저에너지, 소형화, 고속, 초연결 시대의 전자 제품들은 높은 신뢰성 보장이 중요합니다. 특히, CPS 설계 및 해석 엔지니어들은 전기적 신뢰성 뿐 아니라 열, 구조 등에서도 고 신뢰성을 고민하고 있습니다. 본 발표에서는 CPS 엔지니어에게 신뢰성에 대한 간단한 개념 설명과 Ansys 제품을 활용한 접근 방안에 대하여 설명합니다.
한은실 본부장(MOASOFT)
15:00 ~ 15:40
시스템 반도체(SiP, SOP) 패키징을 위한 설계-시뮬레이션-분석
SiP(System-In-Package), SOP(System-On-Package) 는 논리 회로 시스템에서 연결된 소자(능동, 수동)를 PCB를 통해 하던 물리적 체결을 반도체 공정으로 할 수 있는 수준의 소자로 패키징하는 연구입니다. 부품의 밀도를 높여 이미 구현된 bare chip을 서로 연결하여 기능을 추가할 수 있으며 경박단소-에너지 저손실 제품을 만들 때 유용합니다. 하지만 EMI를 고려한 정밀한 설계가 요구되며 특히, PCB와는 다른 소재와 3D 형상으로 된 복잡한 부품 배치, 배선 형상, 비아 구조로 인해 주변 설계 요소와의 에너지 간섭에 더 취약합니다. 이를 발견하지 못하고 양산될 경우 전량 폐기될 수 있기에 손실 또한 상대적으로 더 많고 큽니다. 해당 제품을 설계-시뮬레이션-분석을 위한 혜안이 필요할 시점에 Ansys 의 시뮬레이션 및 분석 도구를 활용하여 그 해법을 찾아보겠습니다.
김창균 본부장(MOASOFT)
15:40 ~ 16:20
Ansys Multiphysics 기법을 활용한 PCB Assembly 신뢰도 평가
Ansys Multiphysics 기법을 활용하여 제품의 운용 환경과 동일한 상세한 초기 조건을 고려한 해석 수행을 통하여 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)의 고장 메커니즘과 종류 확인 및 제품의 신뢰성 평가, 수명 예측으로 설계 최적화를 기대할 수 있습니다.
최정구 책임(MOASOFT)

최희성 전무 Ansys Korea 발표자

약력
- University of Wisconsin Madison, Master degree
- Ansys SCBU AE Senior Manager

경력
- Sun Microsystems Micro processor designer
- Apache AE Manager

한은실 본부장 MOASOFT 발표자

약력
- 숭실대학교 일반대학원 전자공학과 공학박사 (반도체 및 자성소자 전공)

경력
- 現) 모아소프트 디지털융합사업본부 본부장
- 前) 태성에스엔이 기술본부 이사
- 前) Ansys Korea 이사

김창균 본부장 MOASOFT 발표자

약력
- 숭실대학교 대학원 공학박사 (전공: 소자 및 집적회로)
- 현) 모아소프트 영업본부 본부장
- 국립창원대학교 메카트로닉스대학원 겸임교수역임
경력
- 삼성-CIS EMC 자문
- KF-21 AESA RADAR RLU PCB Module EMC 자문
- 차기중어뢰 수신반, 처리반 EMC 자문
- KSIA/COSAR-전장 반도체 국산화 과제 참여
- 삼성-DVB, WIFI, Bluetooth SIP 과제 참여
- 지식경제부-PCB 설계 제조 및 실장 기술 -저술

최정구 책임 MOASOFT 발표자

- 반도체 패키지 구조 및 방열 성능 평가
- PCB Assembly 신뢰도 평가
- 강재 구조물 피로해석 및 물성 DB 구축

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세미나 당일 시작 1시간 전부터 본 페이지를 통해 참여가 가능 합니다.

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